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Cadence
PCB
熱分析
如今越來越多的封裝/PCB系統設計需要進行熱分析。功耗是封裝PCB系統設計中的關鍵問題,需要仔細考慮熱和電兩個領域的問題。
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推薦帖子 最新更新時間:2021-08-31 21:09
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